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職位描述：

工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、優(yōu)化和測(cè)試工作。 2、深入理解和分析產(chǎn)品需求，制定硬件解決方案。 3、和軟件工程師團(tuán)隊(duì)合作，確保硬件和軟件的良好兼容性。 4、對(duì)已有硬件進(jìn)行故障分析，制定并實(shí)施改進(jìn)計(jì)劃。 5、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、pcb布局以及仿真測(cè)試。 6、對(duì)新技術(shù)和材料進(jìn)行研究，以提高產(chǎn)品性能和降低成本。 7、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的生命周期管理，確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)。 8、提供技術(shù)支持和培訓(xùn)給下級(jí)工程師和合作伙伴。 9、參與項(xiàng)目管理，確保硬件開發(fā)項(xiàng)目按時(shí)完成。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、控制及自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)； 2、至少5年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3、熟悉常見的硬件設(shè)計(jì)工具，如altium designer, cadence等。 4、對(duì)數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)有深入的理解。 5、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。 6、對(duì)新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)有敏銳的洞察力。 7、能夠在壓力下工作，并具備良好的問題解決能力。 8、能夠閱讀英文技術(shù)文檔和與國外團(tuán)隊(duì)溝通。 加分項(xiàng)： 英語流利優(yōu)先 有攝像頭相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 有成功的產(chǎn)品上市經(jīng)驗(yàn) 熟悉嵌入式系統(tǒng)和軟件開發(fā)

職位描述：

崗位職責(zé):

1.4G/NB-IoT模組應(yīng)用開發(fā)；

2.LoRa等WPLAN射頻模組設(shè)計(jì)、開發(fā)、仿真、制作、調(diào)試；天線材料選型、質(zhì)量控制及供應(yīng)商協(xié)同；

4.射頻硬件、網(wǎng)絡(luò)匹配電路、信號(hào)濾波電路、信號(hào)增益電路、模擬量輸入輸出等電路設(shè)計(jì)；

5.技術(shù)文檔撰寫，例如：方案、工藝、專利等。

任職要求:

1.本科及以上，通信、電子相關(guān)專業(yè)，熟練掌握通訊原理、模擬電路及數(shù)字電路基礎(chǔ)、電磁場(chǎng)與電磁波、信號(hào)處理等，有天線、模組類開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2.了解天線理論、熟悉網(wǎng)絡(luò)匹配電路、信號(hào)濾波電路、信號(hào)增益電路、模擬量輸入輸出等電路設(shè)計(jì)；

3.熟悉物聯(lián)網(wǎng)LoRa、4G、NB-IoT等物聯(lián)網(wǎng)無線通訊技術(shù)，熟悉LoRa、3GPP、UDP等通信協(xié)議，具有一定的嵌入式單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)能力，能夠獨(dú)立編寫驅(qū)動(dòng)程序者優(yōu)先；

4.熟悉仿真軟件、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)軟件，單片機(jī)設(shè)計(jì)開發(fā)軟件，熟練使用網(wǎng)絡(luò)分析儀、綜測(cè)儀等射頻調(diào)試設(shè)備。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.根據(jù)項(xiàng)目需求，能夠熟練的運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件繪畫PCB線路板；
2.負(fù)責(zé)PCB樣板的打樣，焊接，調(diào)試、分析和解決項(xiàng)目中遇到的問題；
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目中所涉及到的相關(guān)文檔的建立與維護(hù)；
4.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1.專科及以上學(xué)歷，電子信息工程相關(guān)專業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握模擬電路等知識(shí)，能獨(dú)立完成原理圖和 Layout 設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立解決硬件開發(fā)過程中的問題；
具有良好的內(nèi)外部溝通能力、有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題解決能力、獨(dú)立與相關(guān)技術(shù)人員交流探討。

職位描述：

能力要求：

1. 本科以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)；
2. 從事硬件研發(fā)工作3年以上，具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有較強(qiáng)的硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)能力和分析設(shè)計(jì)能力；
4. 具有設(shè)計(jì)2層或以上PCB的經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)；
5. 熟悉至少熟悉一種線路板設(shè)計(jì)軟件包含了原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大模塊；
6. 熟悉STM32 F1或F4等系列產(chǎn)品相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，
7. 精通使用USART串口通訊，主要與串口觸摸屏、打印機(jī)、掃描儀等產(chǎn)品通訊。
8. 持續(xù)改進(jìn)、優(yōu)化PCB板、及常用傳感器的選型和使用以滿足更多需求;
9. 能開發(fā)安卓軟件，使其能用WIFI、藍(lán)牙等模塊與單片機(jī)通訊，到達(dá)控制產(chǎn)品要求。崗位要求：

崗位要求：

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的硬件開發(fā)，包括器件選型，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，電路板調(diào)試，推動(dòng)項(xiàng)目

進(jìn)度。配合結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品功能和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。

2、負(fù)責(zé)編寫開發(fā)文件、相關(guān)文檔報(bào)告、BOM等，配合其它部門完成工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書等。

3、 負(fù)責(zé)配合相關(guān)部門，解決采購、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、銷售過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。

職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、免費(fèi)班車、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金

職位描述：

1、電路板電路分析

2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)PCB板及繪制

3、電路仿真程序編寫測(cè)試

4、有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5、PLC控制能熟練使用

職位描述：

崗位職責(zé)： 1) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型、BOM表制作及焊裝圖制作； 2) 指導(dǎo)測(cè)試人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，協(xié)助完成測(cè)試相關(guān)文件的編寫； 3) 分析和評(píng)估新產(chǎn)品開發(fā)的可行性、預(yù)估其風(fēng)險(xiǎn)性； 4) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件實(shí)現(xiàn)、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試； 5) 輸出設(shè)計(jì)報(bào)告等研發(fā)資料及文檔。 任職要求： 1) 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子/通信類專業(yè)，5年以上工業(yè)儀表開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2) 熟悉數(shù)字電路，模擬電路的原理及設(shè)計(jì)； 3) 熟悉SPI、UART、IIC、PCI、PCIE、以太網(wǎng)等常用接口設(shè)計(jì)； 4) 熟悉工業(yè)儀表開發(fā)流程，精通電磁兼容特性； 5) 熟悉超聲波驅(qū)動(dòng)電路、信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)； 6) 熟悉ARM、FPGA外圍電路設(shè)計(jì)優(yōu)先； 7) 熟悉本安電路設(shè)計(jì)優(yōu)先；

職位描述：

職位描述

職位描述：

1、通信、電子信息工程、電氣、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉X86平臺(tái)或單片機(jī)工作原理，能夠按照需求，提出自己的設(shè)計(jì)方案；
3、熟練使用Cadence或Altium Designer 軟件繪制原理圖和布局布線，具有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，具備獨(dú)立的電路設(shè)計(jì)、計(jì)算、仿真與調(diào)試等工作能力；
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神，具備良好的學(xué)習(xí)能力，工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)。

職位描述：

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)根據(jù)需求完成產(chǎn)品下位機(jī)的開發(fā)；
2.負(fù)責(zé)和上位機(jī)以及電子等開發(fā)人員的對(duì)接與配合；
3. 采用單片機(jī)軟件技術(shù)，開發(fā)溫度監(jiān)測(cè)和控制類的產(chǎn)品；
4.負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能測(cè)試與驗(yàn)證；
5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品項(xiàng)目的維護(hù)及升級(jí)優(yōu)化；
6.完成相應(yīng)的開發(fā)文檔撰寫和代碼歸檔工作。
任職要求:
1.熱愛祖國，熱愛人民，擁護(hù)中國共產(chǎn)黨領(lǐng)導(dǎo)，擁護(hù)社會(huì)主義；
2.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制、電子信息、信息工程、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
3.熟練使用STM32系列單片機(jī)，熟練使用相關(guān)開發(fā)和調(diào)試工具，1-3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4.精通C語言和keil開發(fā)環(huán)境，有良好的編碼習(xí)慣，具有較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問題的能力；
5.具有一定的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6.能夠熟練使用單片機(jī)軟件開發(fā)工具和常用的示波器、萬用表等儀器；
7.熟悉硬件原理知識(shí)，能都看懂電路圖，熟悉RS485、RS232、CAN、I2C等常見的通訊協(xié)議，獨(dú)立開發(fā)過產(chǎn)品者優(yōu)先錄用；
8.工作敬業(yè)有激情，肯于鉆研技術(shù)難題，具備良好的理解能力和學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能與硬件工程配合設(shè)計(jì)及分析問題。
注意：本科必須是重點(diǎn)統(tǒng)招本科。

職位描述：

崗位職責(zé)描述
1、 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)；
2、 負(fù)責(zé)電子原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和測(cè)試；
3、 負(fù)責(zé)硬件電路的FMEA分析、降額計(jì)算等可靠性分析與驗(yàn)證；
4、 負(fù)責(zé)電子元器件的選型；
5、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子系統(tǒng)調(diào)試和可靠性分析；
6、 負(fù)責(zé)解決協(xié)助產(chǎn)品在生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的全過程中所遇到的技術(shù)問題。


職位要求
1、 本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、 2年以上電子產(chǎn)品硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、 熟悉信號(hào)處理、電源設(shè)計(jì)等模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)；
4、 熟悉FMEA分析、降額設(shè)計(jì)、安全設(shè)計(jì)；
5、 熟悉PCBA制作、EMC/EMI及安規(guī)設(shè)計(jì)；
6、 掌握EDA設(shè)計(jì)和仿真軟件。

職位描述：

【崗位職責(zé)】 · 主導(dǎo)PCB電路原理圖設(shè)計(jì)及Layout評(píng)審，確保信號(hào)完整性、電源完整性及熱設(shè)計(jì)達(dá)標(biāo)； · 獨(dú)立完成4層左右的PCB設(shè)計(jì)，熟悉各類單片機(jī)、存儲(chǔ)、無線射頻等器件性能和合理選型； · 編制BOM清單、生產(chǎn)工藝文件及硬件測(cè)試方案。 · 負(fù)責(zé)PCB打樣、批量生產(chǎn)的全流程管控（包括但不限于華強(qiáng)PCB、嘉立創(chuàng)等廠商）； · 主導(dǎo)SMT外協(xié)加工廠的技術(shù)對(duì)接，處理鋼網(wǎng)制作、貼片程序驗(yàn)證等工藝問題； · 建立來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（LCR測(cè)試、AOI檢測(cè)等），處理PCBA生產(chǎn)異常（立碑、虛焊等）。 【任職要求】 . 專業(yè)能力 · 1年以上通訊/物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立完成過≥3款量產(chǎn)項(xiàng)目； · 精通Altium Designer/PADS，掌握HyperLynx仿真工具； · 熟悉IPC-A-610/6012標(biāo)準(zhǔn)，具備DFM/DFA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 . 生產(chǎn)管理 · 熟悉SMT工藝流程（錫膏印刷、回流焊曲線設(shè)定）； · 掌握PCBA成本核算方法（鋼網(wǎng)費(fèi)、工程費(fèi)等）； · 具有外協(xié)廠技術(shù)審核能力（設(shè)備配置、工藝能力評(píng)估）。 . 基本條件 · 電子信息工程/自動(dòng)化專業(yè)本科及以上； 【優(yōu)先條件】 ? 有無線通訊/物料網(wǎng)設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； ? 熟悉盲埋孔、剛撓結(jié)合板等特殊工藝； ? 持有IPC CID/CID 認(rèn)證。 注：本崗位專注硬件開發(fā)，不涉及嵌入式軟件編程工作，需同時(shí)具備設(shè)計(jì)開發(fā)與生產(chǎn)管理雙重能力。 項(xiàng)目獎(jiǎng)金 年度體檢 帶薪年假。

職位描述：

崗位職責(zé)
1、擔(dān)任光電傳感器和激光測(cè)距產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主持項(xiàng)目產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)工作；
2、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求分析，技術(shù)可行性評(píng)估和驗(yàn)證，確定產(chǎn)品的核心架構(gòu)、設(shè)計(jì)方案；
3、組織并主導(dǎo)傳感器新品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)；
4、規(guī)劃即有傳感器產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)方案，并安排實(shí)施；
5、指導(dǎo)PCB Layout 設(shè)計(jì)，包括關(guān)鍵元器件的布局及PCB審核。
6、指導(dǎo)和協(xié)助團(tuán)隊(duì)成員，技術(shù)攻關(guān)，提升項(xiàng)目水平，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)成員成長(zhǎng)。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、具有本科五年、碩士3年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程尤其是硬件設(shè)計(jì)開發(fā)流程；
3、精通模擬電路設(shè)計(jì)、熟悉數(shù)字電路、電源電路、EMC兼容性設(shè)計(jì)，掌握常用硬件設(shè)計(jì)工具；
4、擅長(zhǎng)小信號(hào)采集與處理、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，具有多層高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、具有光電傳感器開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責(zé)：1.完成硬件方案設(shè)計(jì)、原理設(shè)計(jì)，撰寫硬件相關(guān)文檔，有良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣。2.完成硬件板卡調(diào)試，并根據(jù)調(diào)試記錄優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)料件的選擇和確認(rèn),BOM的建立和修改；4.協(xié)助客戶及時(shí)解決問題。5.工作范圍內(nèi)的保密職責(zé)。 任職條件：1.本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，1-2年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可；2.了解x86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu), 了解電路工作原理；3.了解嵌入式處理器/DSP/FPGA/模擬電路等設(shè)計(jì)4.熟悉Allegro

職位描述：

崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)X86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu)主板設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)產(chǎn)，包括原理圖設(shè)計(jì)、器件選型(包括成本控制)，制定布線規(guī)范，指導(dǎo)并檢查PCB布線工作，編制產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；2.制定硬件測(cè)試方案，組織落實(shí)硬件測(cè)試與調(diào)試工作；3.解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測(cè)試及量產(chǎn)過程中所發(fā)生的技術(shù)問題，于預(yù)定時(shí)限內(nèi)完成產(chǎn)品的整體研發(fā)流程，確保產(chǎn)品的按時(shí)上市；4.跟蹤行業(yè)新技術(shù)和相關(guān)信息資訊; 5.工作范圍內(nèi)的保密職責(zé)。6.能獨(dú)立勝任本職工作。 任職條件：1.本科或以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，英語CET-6或者具有較強(qiáng)的英語讀寫能力；2.具有5年以上Intel x86架構(gòu)、MIPS架構(gòu)、或ARM架構(gòu)主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握AGM45、SandyBridge，IvyBridge、Skylake-H平臺(tái)的優(yōu)先考慮；3.具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力；4.熟練掌握PCIe、RapidIO、PCIISA和LPC總線，熟悉IDE、LVDS、SATA、USB、VGA、DVI、HDMI、DP，SFP 等各種接口電路優(yōu)先；5.熟悉精通Verilog語言，能夠根據(jù)編寫的門陣，具備獨(dú)立進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)、仿真和自測(cè)的能力，有復(fù)雜算法的FPGA工程實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.熟悉各種常用的電子元器件，對(duì)貼片、插件、焊接程序及工藝了解，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力。7.了解BIOS的工作流程，能夠與BIOS工程師溝通軟件需求。8.具備獨(dú)立進(jìn)行FPGA軟硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

職位描述：

崗位職責(zé)
1、參與光電傳感器等產(chǎn)品的硬件規(guī)劃與設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的PCB Layout 設(shè)計(jì)，樣機(jī)裝配、調(diào)試和測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的BOM編制。
4、產(chǎn)品手冊(cè)和說明書的編制。
5、產(chǎn)品的升級(jí)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
6、上級(jí)主管布置的其他任務(wù)。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、具有相對(duì)扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路、電源電路等專業(yè)基礎(chǔ)；
3、同時(shí)具有單片機(jī)開發(fā)能力優(yōu)先考慮；