非標(biāo)設(shè)計(jì)工程師 1、參與自動化項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方案； 2、負(fù)責(zé)非標(biāo)自動化集成項(xiàng)目（自動化設(shè)備或流水線）的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)給出零件圖紙，跟蹤零件加工； 4、參與自動化集成項(xiàng)目的后期調(diào)試和整改； 任職要求： 1、3年以上非標(biāo)機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有自動化公司經(jīng)驗(yàn)； 2、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)類相關(guān)專業(yè)； 3、熟練使用SolidWorks等三維設(shè)計(jì)軟件，CAD二維設(shè)計(jì)軟件，office辦公軟件； 4、具有敬業(yè)精神和競爭意識，能吃苦耐勞，能獨(dú)立工作，能積極面對工作挑戰(zhàn)
劉國麗
崗位職責(zé)： 1. 汽車電子部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 2. 需要與電子硬件工程師配合，確保零部件可靠性和防水防塵性能。 3. 需要使用UG進(jìn)行建模設(shè)計(jì)，CAD軟件用于2D圖紙繪制。 4. 用Ansys進(jìn)行模態(tài)和強(qiáng)度仿真。 任職要求： 1. 碩士以上學(xué)歷。 2. 善于溝通 職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎金、通訊補(bǔ)助、周末雙休 截止日期：2024年07月31日 招聘人數(shù)：3人
社招部
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)IPM和單管用非隔離驅(qū)動IC產(chǎn)品的的電路設(shè)計(jì)； 2、運(yùn)用spectre，hspice等仿真工具驗(yàn)證修改電路； 3、指導(dǎo)或配合IC版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化； 4、配合測試工程師完成相關(guān)部分電路的工程驗(yàn)證； 5、協(xié)助產(chǎn)品工程師進(jìn)行IC的CP、FT和可靠性測試，向FAE提供技術(shù)支持，協(xié)助FAE解決客戶問題。 應(yīng)聘要求： 1、微電子/集成電路/半導(dǎo)體/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上模擬IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、有良好的電子電路分析能力，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計(jì)方法； 3、熟悉相關(guān)EDA軟件工具及開發(fā)流程，熟練使用Cadence IC設(shè)計(jì)工具，熟悉Simplis/Simulink等系統(tǒng)級建模、仿真工具； 4、有IGBT非隔離驅(qū)動IC（HVIC、LVIC）項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5、熟悉BCD工藝，熟悉HVMOS，LDMOS器件結(jié)構(gòu)，熟悉模擬版圖設(shè)計(jì)流程和 BiCMOS/BCD 工藝流程； 6、熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程、封裝流程及ESD保護(hù)等相關(guān)知識； 7、熟悉MOS/IGBT/SiC等功率器件的驅(qū)動技術(shù)； 8、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，有清晰的分析解決問題經(jīng)驗(yàn)案例。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待你的加入！
社招部
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)部門新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并與客戶確認(rèn)最終方案； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品各物料的選型和驗(yàn)證； 3、負(fù)責(zé)與NPI對接設(shè)計(jì)并完成產(chǎn)品導(dǎo)入； 4、負(fù)責(zé)功率模塊參數(shù)的分析和測試。 應(yīng)聘要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子，微電子相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上功率模塊設(shè)計(jì)或者測試工作經(jīng)驗(yàn)要求 3、熟悉功率器件IGBT和mosfet特性，會功率器件基本參數(shù)的測試 4、懂得逆變，整流，升降壓電流參數(shù)的基本計(jì)算； 5、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待你的加入！
社招部
所屬部門：聯(lián)想(北京)有限公司
陳女士
所屬部門：聯(lián)想(北京)有限公司
陳女士
所屬部門：聯(lián)想(北京)有限公司
陳女士
1.微電子專業(yè)本科或碩士； 2.扎實(shí)的模擬電路理論基礎(chǔ)，熟悉各類基本單元電路設(shè)計(jì)； 3.有光通信集成電路芯片或射頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，包括：激光調(diào)制驅(qū)動電路，寬帶放大器，限幅放大器，跨阻放大器、時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路(cdr) 、vco等； 4.良好的團(tuán)隊(duì)合作意識和奮斗精神。
孫亞芳
崗位職責(zé) 承擔(dān)汽車內(nèi)外飾產(chǎn)品的開發(fā)工作 截止日期：2024年11月28日
社招部
所屬部門：技術(shù)研發(fā)部
HR
工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品動力部件結(jié)構(gòu)相關(guān)需求導(dǎo)入、方案設(shè)計(jì)、功能評估以及成本評估工作； 2、負(fù)責(zé)動力部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)零部件加工、裝配工藝設(shè)計(jì)、輸出3d、2d圖紙并保證圖紙受控； 3、主導(dǎo)電機(jī)的打樣、試產(chǎn)，配合整機(jī)需求進(jìn)行結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)變更及工藝變更，逐步穩(wěn)定品質(zhì)，提升產(chǎn)量直至量產(chǎn)； 4、針對不同結(jié)構(gòu)零部件選定具有成本優(yōu)勢的加工工藝，開發(fā)供應(yīng)商，必要時指導(dǎo)供應(yīng)商調(diào)整工藝流程。 任職要求： 1、學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷；專業(yè)要求：機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。 2、工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有機(jī)器人關(guān)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、知識及技能：熟悉電機(jī)結(jié)構(gòu)組成、電機(jī)結(jié)構(gòu)件加工及組裝工藝；精通至少一款cad軟件； 4、性格沉穩(wěn)、有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S和閉環(huán)反饋思維、溝通表達(dá)能力良好等。
人事
2. 如您應(yīng)聘的崗位屬于涉外勞務(wù)合作/海外崗位的，請務(wù)必核實(shí)招聘方對外勞務(wù)合作資質(zhì)取得情況，同時注意自身資金安全，防范招聘欺詐。
人事
2. 如您應(yīng)聘的崗位屬于涉外勞務(wù)合作/海外崗位的，請務(wù)必核實(shí)招聘方對外勞務(wù)合作資質(zhì)取得情況，同時注意自身資金安全，防范招聘欺詐。
人事
職位描述： 1.完成SOC芯片DFT設(shè)計(jì)工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等 2.完成DFT方案，設(shè)計(jì)，仿真，時序分析等 3.負(fù)責(zé)芯片投片前各項(xiàng)signoff檢查 4.參與先進(jìn)工藝的導(dǎo)入，診斷良率問題，催熟工藝達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo) 職位要求： 1.微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷 2.具有扎實(shí)的數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，熟悉數(shù)字電路IC設(shè)計(jì)流程 3.掌握Verilog語言，靜態(tài)時序分析概念清晰 4.熟悉DFT相關(guān)EDA工具（如Mentor/Synopsys） 5.熟悉腳本語言，tcl，perl，或python 6.具有良好的溝通與組織協(xié)調(diào)能力
hr
工作內(nèi)容： 1.負(fù)責(zé)SRAM的ReChar 2.設(shè)計(jì)SRAM，支撐高性能/低功耗/低成本的設(shè)計(jì)需求 任職資格： 1.微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷 2.五年以上先進(jìn)工藝SRAM設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功量產(chǎn)經(jīng)歷。 3.具有良好的溝通與組織協(xié)調(diào)能力
hr
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