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職位描述：

崗位職責 1、負責手機相關產品顯示屏技術開發(fā)，保證顯示屏整體設計的完成質量和進度； 2、完成新開顯示屏的整體方案評估及導入，能夠識別出新屏導入中的風險點，給出解決對策，跟蹤對策實施，最終關閉問題； 3、負責評審fpc的原理圖和layout設計，以及panel相關設計，識別風險，給出設計優(yōu)化方案； 4、組織影像、軟件、測試和品質等人員在項目關鍵節(jié)點對于新屏導入給出階段性結論； 5、負責顯示屏調試、驗證和市場問題處理，出現(xiàn)異常問題，能夠拉通各個模塊和供應商端快速將問題解決，并進行總結。 任職要求 1、三年以上相關工作經驗，具備相關屏類電子設計工作優(yōu)先考慮； 2、需具有良好的溝通、組織及團隊協(xié)作能力，對技術有專研的精神，有較強的推動力和勇于擔當責任的優(yōu)先考慮。

職位描述：

崗位職責 1.依據產品系統(tǒng)需求負責公司射頻/微波/雷達產品硬件方案、原理圖設計，完成硬件器件選型并負責PCB layout, 研發(fā)單板和整體樣機的調試； 2.對所責的硬件方案進行FEMA以及FMEDA分析，射頻鏈路的仿真分析設計。產品的調試、測試、維護等工作: 3，參與BOM成本的評估、控制工作，并參與板級、整機的各種測試和可靠性驗證分析，負責編寫項目文檔及其他開發(fā)文檔、調試說明書、自測試用例和報告等: 4.制作生產文件、跟進試產過程并能解決試產問題； 5.負責各項強制性認證指標，保證產品及時通過認證； 6.參與射頻相關的技術預研和技術積累工作，參與硬件升級、技術資料和用戶文檔的更新； 7.協(xié)助解決嵌入式軟件問題，并確保優(yōu)化方案的有效產品化。 崗位要求 1.電子類、通信類、自動化、物理類相關方向專業(yè)，碩士及以上學歷； 2.具備較好的射頻電子產品、設計與開發(fā)經驗，具備車載產品研發(fā)、量產經驗優(yōu)先； 3.具有豐富的射頻電路問題分析、 debug經驗； 4.理解具備豐富的電路SI、PI分析經驗； 5.熟悉MCU常用接口，如CSI2、SPI、CAN,熟悉EMC設計、可靠性以及DFM分析設計； 6.熟練使用頻譜儀、示波器等測試式設備。 公司堅持以人為本的人力資原方針，尊重人，培養(yǎng)人，善待人，為員工建立一個公平、公正、公開的工作和發(fā)展環(huán)境。 截止日期：2025年05月20日

職位描述：

1. 主導項目硬件技術方案評估與實施，以及硬件相關技術問題的解決 2. 根據Proposal方案，輸出系統(tǒng)硬件邏輯框圖；輸出PCIe/PCIe Reset/Clock/I2C/UART/JTAG框圖 3. 根據硬件設計方案和公司的供應鏈情況，完成元器件選型、建立原理圖庫、申請PCB庫文件 4. 根據整體的設計方案，輸出硬件電路原理圖 5. 根據硬件設計方案輸出初版bom文件 6. 輸出Layout check list 檢查和督導Layout 布局布線 7. 編制IC FW燒錄清單和燒錄文件 截止日期：2024年06月30日

職位描述：

崗位職責： 1、負責產品需求的識別和實現(xiàn)，輸出必要的產品開發(fā)文檔。 2、負責逆變器電源原理整體設計、PCBLayout、調試優(yōu)化。 3、負責根據各種認證要求優(yōu)化產品。 4、負責技術分解及具體方案設計，保證研發(fā)方向和進度，對研發(fā)及售后的問題組織團隊進行攻關與解決。 5、負責對產品技術資料及知識產權申請等各類技術文件的編寫及歸檔。 崗位要求： 1、精通大功率電源DC-DC或者DC-AC的產品設計開發(fā)。 2、對電源行業(yè)的技術發(fā)展趨勢有深刻的理解，掌握國內外電源技術動態(tài)。 3、熟悉Flyback,Forward,Push-Pull,PSFB,LLC,PFC,Half-Bridge,Full-bridge等功率電路設計。 4、能完成KW級電源或者逆變器設計開發(fā)和制作全過程。 5、熟悉多個電子設計類軟件平臺、硬件平臺以及開發(fā)工具。 6.三年及以上的電源產品硬件設計經驗。

職位描述：

崗位職責： 1.負責硬件單板原理圖設計、成本核實、器件選型； 2.參入所負責項目的單板調試、整機測試及相關問題解決； 3.編制實驗計劃、測試方法、使用手冊等； 4.負責PCB設計、樣機制作、可靠性測試。 崗位要求： 1.本科及以上學歷； 2.三年以上電機驅動或控制器硬件開發(fā)檢驗； 3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等電子器件的應用； 4.熟悉PCB的LAYOUT設計。

職位描述：

崗位職責
1、整體BMS方案的評估及技術研發(fā)；
2、硬件電路原理圖和PCB的設計，元器件的選型，BOM的整理；
3、電路板的硬件測試；
4、樣機調試和升級；
5、相關技術文檔的編寫。
任職要求
1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化相關專業(yè)，通過CET-4；
2、扎實的電子理論基礎，動手能力強，熟練使用各種設備，電子負載測試儀.示波器.電烙鐵等；
3、熟悉CAN.12C.SPI.UART等通訊方式；
4、熟練使用PADS.AD等繪圖軟件；
5、了解方型電芯PACK生產工藝；了解BMS，保護板的工作原理及保護機制；
6、具有較強的工作責任心，團隊合作精神和良好的溝通協(xié)調能力。

職位描述：

崗位職責： 1. 完成基于arm、x86等主流器件的硬件單板方案設計； 2. 熟悉數(shù)字、模擬電路，獨立完成器件選型、原理圖設計以及pcb設計和硬件調試工作； 3. 獨立完成產品硬件調試，為系統(tǒng)聯(lián)調和裝配過程中遇到的疑難問題提供技術指導； 4. 完成硬件項目開發(fā)過程中的各類相關設計文檔的撰寫和整理（含原理圖、布線圖、接線圖、零件圖等）。 崗位要求： 1. 通信、計算機、自動化等相關專業(yè)，研究生3年以上工作經歷，有電子設計大賽獲獎經歷者優(yōu)先； 2. 熟練掌握電子電路設計工具軟件，具備8層以上pcb設計經驗； 3. 精通至少一種主流器件的硬件架構及外圍電路設計； 4. 熟悉主流通信接口協(xié)議及硬件電路設計，獨立完成基于以上主流器件的硬件單板設計； 5. 具有豐富的產品可靠性設計、emc設計、可維護性/維修性設計項目經驗； 6. 熟練使用各類儀器，如萬用表、示波器、信號發(fā)生器等、具備極強的解決問題的能力和溝通能力。

職位描述：

【工作職責】

1、完成多塊單板的詳細設計、單板調試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；

2、獨立或者指導低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產整機調測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產品化設計；

3、獨立承擔某類硬件單板的生產支持、網上問題分析、網上設備巡檢、開局支持、入網測試、網上疑難問題解決等維護工作，獨立解決過網上一般問題，并輸出案例；

4、承擔關鍵特性的硬件設計工作，構建接入產品的硬件競爭力；

5、?保障硬件產品端到端交付質量和進度。"

【任職要求】

業(yè)務技能要求：

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；

2、深入了解基礎網絡知識，對PCB、電路知識掌握扎實；

3、3年及以上項目開發(fā)經驗，獨立承擔過復雜單板開發(fā)、測試、維護工作；

4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。對技術有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術，有較強的獨立、主動的學習能力。"

職位描述：

2. 如您應聘的崗位屬于涉外勞務合作/海外崗位的，請務必核實招聘方對外勞務合作資質取得情況，同時注意自身資金安全，防范招聘欺詐。

職位描述：

職責描述： 1. 負責管理車載電源完整開發(fā)流程，制定開發(fā)規(guī)格的技術要求，開展車載電源開發(fā)工作，并主導評審工作 2. 主導車載電源開發(fā)工作，與Layout、結構、磁設計、軟件團隊協(xié)作，保證各階段開發(fā)活動按計劃開展，并保障產品的開發(fā)質量 3. 負責車載電源的硬件架構設計，產品原理圖設計，Layout評審，硬件調試及問題定位分析解決 4. 負責車載電源產品的核心器件選型及設計工作，如功率器件，電容，電流傳感器，電感，變壓器等） 5. 參與市場質量失效產品的失效分析，與質量團隊協(xié)作定位根因并提出改善方案 任職要求： 1. 本科及以上學歷，電氣工程/電力電子, 電子技術，應用電子技術等相關專業(yè)。三年以上電源開發(fā)經驗，具備1款以上量產產品全流程開發(fā)經驗，有車載大功率(＞4kW)開發(fā)經驗者優(yōu)先 2. 深入理解開關電源拓撲的原理與控制，功率器件和磁性器件的設計，選型及應用 3. 熟悉安規(guī)、EMC相關的標準，有安規(guī)和EMC設計整改的成功經驗 4. 熟悉大功率車載電源常見失效模式與失效機理 5. 具備良好的溝通協(xié)調能力以及團隊協(xié)作精神

職位描述：

崗位職責： 1.依據產品/業(yè)務需求，參與需求分析，輸出可落地的硬件技術方案，主導核心元器件選型，并負責推動整體硬件解決方案落地； 2.負責車載硬件項目中camera模組的方案選型，設計確認，性能驗證，跟進模組廠camera tuning工作，完成圖像/視頻主客觀評測，產出客觀全面的評測報告； 3.從產品研發(fā)角度，對產品生命周期內的整機質量負責，牽頭解決產品研發(fā)設計、研發(fā)調試、生產測試、安裝以及線上運營等各環(huán)節(jié)中暴露的硬件技術問題； 4.分析和把握硬件方向在車載領域應用的技術趨勢，引導技術提前儲備，確保業(yè)務的長期技術競爭力； 任職資格： 1.電子、通信、自動化、計算機等相關專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)設計經驗，具備一定的底層軟件開發(fā)知識，可獨立主導完成硬件單板設計驗證工作； 2.至少參與過 2 款硬件產品全生命周期整機架構搭建、方案設計、實現(xiàn)、量產和發(fā)布運營的全過程； 3.熟悉手機 or 車載領域cam相關電子產品設計開發(fā)全流程，如：gps/bd行車記錄儀、dvr車載視頻主機、智能后視鏡、android導航等，有adas/dsm相關產品經驗佳； 4.熟悉mtk、高通、全志、安霸、海思、聯(lián)詠等芯片解決方案，對攝像頭模組、mic模組、gps有調試經驗者優(yōu)先； 5.具備良好的團隊精神、善于溝通、對工作有較高的熱情、自信、有責任心、執(zhí)行力；

職位描述：

1. 常規(guī)硬件設計
2. 信號完整性仿真

職位描述：

工作職責： 1、負責硬件產品的設計、開發(fā)、優(yōu)化和測試工作。 2、深入理解和分析產品需求，制定硬件解決方案。 3、和軟件工程師團隊合作，確保硬件和軟件的良好兼容性。 4、對已有硬件進行故障分析，制定并實施改進計劃。 5、負責原理圖設計、pcb布局以及仿真測試。 6、對新技術和材料進行研究，以提高產品性能和降低成本。 7、負責硬件產品的生命周期管理，確保產品的長期穩(wěn)定供應。 8、提供技術支持和培訓給下級工程師和合作伙伴。 9、參與項目管理，確保硬件開發(fā)項目按時完成。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子、通信、控制及自動化、計算機等相關專業(yè)； 2、至少5年以上的硬件開發(fā)經驗。 3、熟悉常見的硬件設計工具，如altium designer, cadence等。 4、對數(shù)字/模擬電路設計有深入的理解。 5、具備良好的團隊合作和溝通能力。 6、對新技術和發(fā)展趨勢有敏銳的洞察力。 7、能夠在壓力下工作，并具備良好的問題解決能力。 8、能夠閱讀英文技術文檔和與國外團隊溝通。 加分項： 英語流利優(yōu)先 有攝像頭相關設計經驗 有成功的產品上市經驗 熟悉嵌入式系統(tǒng)和軟件開發(fā)

職位描述：

職責描述： 1、負責電機控制器硬件開發(fā)或功率模塊開發(fā)與應用 2、負責硬件原理圖開發(fā)與layout繪制 3、負責電控硬件及功率模塊電氣性能測試與試驗數(shù)據整理。 任職要求： 1.2024屆應屆本科、碩士畢業(yè)生； 2.樂于奉獻，吃苦耐勞，皮實。 3.有較強的學習能力，較強的動手能力，善于思考。 4.具備表達良好的表達能力，且具有良好的溝通能力； 5.具備良好的團隊合作能力。 截止日期：2024年05月31日

職位描述：

崗位職責： 1. 完成基于ARM、X86等主流器件的硬件單板方案設計； 2. 熟悉數(shù)字、模擬電路，獨立完成器件選型、原理圖設計以及PCB設計和硬件調試工作； 3. 獨立完成產品硬件調試，為系統(tǒng)聯(lián)調和裝配過程中遇到的疑難問題提供技術指導； 4. 完成硬件項目開發(fā)過程中的各類相關設計文檔的撰寫和整理（含原理圖、布線圖、接線圖、零件圖等）。 崗位要求： 1. 通信、計算機、自動化等相關專業(yè)，研究生3年以上工作經歷，有電子設計大賽獲獎經歷者優(yōu)先； 2. 熟練掌握電子電路設計工具軟件，具備8層以上PCB設計經驗； 3. 精通至少一種主流器件的硬件架構及外圍電路設計； 4. 熟悉主流通信接口協(xié)議及硬件電路設計，獨立完成基于以上主流器件的硬件單板設計； 5. 具有豐富的產品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計項目經驗； 6. 熟練使用各類儀器，如萬用表、示波器、信號發(fā)生器等、具備極強的解決問題的能力和溝通能力。